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Les banques de Broadcom lèvent 60 milliards de dollars pour les puces d'Anthropic
Un montage de dette en deux volets, avec Blackstone en chef de file de la tranche junior, financerait les puces d’IA qu’Anthropic loue, rapporte Bloomberg.
Les banques qui travaillent pour Broadcom ont commencé à lever 60 milliards de dollars de dette afin de financer des puces d'IA pour Anthropic et d'autres entreprises, a rapporté Bloomberg vendredi 2 octobre 2026. Elles préparent des lettres de syndication pour une tranche senior garantie de 42 milliards de dollars, indique Investing.com à partir de l'article de Bloomberg.
Une seconde tranche junior de 18 milliards de dollars est menée par Blackstone, qui y met 9 milliards de dollars de ses propres fonds et cherche les 9 milliards restants auprès d'investisseurs, rapporte Dataconomy. L'argent de la tranche senior est ce que Broadcom prête à Anthropic pour louer des puces. Les obligations peuvent se convertir en actions d'Anthropic, et les conditions donnent à Broadcom la possibilité de s'adjoindre un partenaire de financement.
Anthropic doit devenir en 2027 le plus gros client de Broadcom pour la conception de puces, selon Investing.com, après que les deux entreprises ont élargi cette année leur collaboration avec Google pour plusieurs gigawatts de capacité en processeurs TPU (tensor processing units) de Google. Ce montage suscite des questions sur un financement circulaire, puisque Broadcom fournit et finance à la fois son client.
Pour les acheteurs de modèles d'IA, le prix de la prochaine génération de capacité dépend désormais des marchés du crédit autant que de l'offre de puces.
Sources
- Investing.com : Broadcom starts amassing $60 bln to fund chips for Anthropic (Bloomberg). Vérifié le
- Dataconomy : Broadcom Banks Seek $60B To Finance AI Chips. Vérifié le
Alexandre S.
Alexandre S. est stratège créatif en publicité et copywriter, avec dix ans d’expérience en marketing digital sur plusieurs canaux.