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Broadcom 的銀行團募資 60 十億美元，替 Anthropic 買晶片
彭博報導，一套分兩部分的債務組合（Blackstone 領投次順位部分）將為 Anthropic 租用的 AI 晶片提供資金。
Bloomberg 於 2026 年 10 月 2 日（週五）報導，替 Broadcom 辦事的銀行已開始募集 60 十億美元債務，用來支付 Anthropic 等公司的 AI 晶片。這些銀行正準備 42 十億美元優先擔保分券的銀團邀約函，Investing.com 引述 Bloomberg 報導。
第二筆 18 十億美元的次順位分券由 Blackstone 主導，Blackstone 自掏 9 十億美元，另 9 十億美元向投資人募集，Dataconomy 報導。優先分券的資金，是 Broadcom 借給 Anthropic 用來租用晶片的錢。票據可轉換為 Anthropic 股份，條款也讓 Broadcom 可選擇引進融資夥伴。
Investing.com 報導，Anthropic 預計在 2027 年成為 Broadcom 最大的晶片設計客戶，此前兩家公司今年與 Google 擴大合作，取得數吉瓦的 Google 張量處理器（TPU）運算容量。這個結構引發循環融資的質疑，因為 Broadcom 既供貨給客戶，也替客戶融資。
對採購 AI 模型的人來說，下一代運算容量的價格，除了晶片供給，如今也繫於信貸市場。
資料來源
- Investing.com：Broadcom starts amassing $60 bln to fund chips for Anthropic (Bloomberg)。確認於
- Dataconomy：Broadcom Banks Seek $60B To Finance AI Chips。確認於
