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Broadcom 측 은행단, Anthropic 칩 자금 600억 달러 조달
Bloomberg에 따르면 Blackstone이 후순위 트랜치를 주도하는 두 단계 부채 패키지로 Anthropic이 임차하는 AI 칩 자금을 마련할 계획입니다.
Broadcom 측 은행단이 Anthropic을 비롯한 기업들의 AI 칩 비용을 대기 위해 600억 달러 규모의 부채 조달에 착수했다고 Bloomberg가 2026년 10월 2일(금) 보도했습니다. 은행들은 420억 달러 규모 선순위 담보 트랜치의 신디케이션 레터를 준비 중이라고 Bloomberg 기사를 인용해 Investing.com이 전했습니다.
180억 달러 규모의 두 번째 후순위 트랜치는 Blackstone이 이끕니다. 자체 자금 90억 달러를 넣고 나머지 90억 달러는 투자자를 모집한다고 Dataconomy는 전했습니다. 선순위 자금은 Broadcom이 Anthropic에 칩 임대용으로 빌려주는 돈입니다. 채권은 Anthropic 주식으로 전환할 수 있고, 약정 조건상 Broadcom은 금융 파트너를 선택할 수 있습니다.
양사가 올해 Google과 협력을 넓혀 수 기가와트 규모의 Google TPU(텐서 처리 장치) 용량을 확보한 뒤, Anthropic은 2027년 Broadcom 최대 칩 설계 고객이 될 예정이라고 Investing.com은 전합니다. Broadcom이 고객에게 칩을 공급하면서 자금까지 대는 구조라 순환 금융 논란이 일고 있습니다.
AI 모델을 사서 쓰는 쪽에서는 차세대 용량의 가격이 이제 칩 공급뿐 아니라 신용 시장에도 좌우됩니다.
출처
- Investing.com: Broadcom starts amassing $60 bln to fund chips for Anthropic (Bloomberg). 확인
- Dataconomy: Broadcom Banks Seek $60B To Finance AI Chips. 확인
