Samsung fait appel à TSMC pour une partie de la mémoire sur mesure de Nvidia

Nvidia a dévoilé en août sa propre conception, NVHBM. Elle demande désormais à ses trois fournisseurs, Micron, SK hynix et Samsung, de fabriquer la couche logique inférieure de chaque empilement (le base die) avec le procédé 3 nanomètres de TSMC. Les couches mémoire au-dessus doivent reposer sur le même procédé DRAM de sixième génération. Un procédé commun permet à Nvidia d’obtenir des pièces identiques chez les trois fournisseurs.

C’est une première pour Samsung, qui a toujours fabriqué les deux couches lui-même ; jusqu’ici, toute collaboration HBM avec TSMC s’arrêtait à l’assemblage, précise le journal. Pour la HBM standard et pour les puces sur mesure d’autres clients, comme AMD, Samsung fait toujours tout en interne.

Selon Nvidia, la NVHBM transfère jusqu’à 30 % de données de plus que la mémoire HBM4E standard, rapporte Wccftech. Elle consomme aussi jusqu’à 15 % d’énergie en moins. Si TSMC ne parvient pas à produire assez de base dies, Samsung examine si ses propres usines pourraient combler le manque.

La mémoire fait partie des composants les plus rares d’un serveur d’IA, et cette décision fixe la façon dont Nvidia fabriquera sa prochaine mémoire sur mesure.