AIニュース・TSMC・半導体
AIチップ需要でTSMCが6四半期連続の最高益
世界最大の半導体受託製造企業は、予想を上回る決算を発表し、アリゾナ第2工場も完成させました。ただし、AI関連株が広く売られる中で株価は下落しました。
世界最大の半導体受託製造企業、台湾積体電路製造（TSMC）は、木曜の2026年10月15日に、7〜9月期として過去最高の利益を計上したと発表しました。CNBCが報じています。純利益は前年同期比68.7%増の7631億台湾ドルで、過去最高の更新は6四半期連続です。
売上高は1.49兆台湾ドル（463億6000万ドル）で、アナリスト予想を上回りました。データセンターなどの高性能コンピューティング向けチップが68%を占めています。10〜12月期の売上高は523億〜543億ドルを見込みます。アリゾナ州の第2工場は建屋が完成し、設備を搬入している段階で、量産開始は当初の計画よりやや早い2027年7〜9月期になる見通しです。
それでも株価は2%下落しました。AIクラウド事業者CoreWeaveの債務を取り上げたXの投稿をきっかけに、投資家がAI関連株を売ったためだと、SiliconANGLEは報じています。TSMCは投資家に対し、今後2年間は新工場と設備への支出が大きく増えると説明しました。
SemiAnalysisのアナリストはCNBCに対し、顧客が支払い能力と設置能力を備えているかを確認したうえでも、TSMCでは注文が工場の生産能力を上回っていると語りました。利用料を払って使うAIの多くは、この逼迫した供給のチップ上で動いています。
